미국 반도체 쪽 회사는 칩을 설계하는 곳, 공장에서 칩을 만들어 주는 곳, 그 공장에 기계를 파는 곳으로 크게 나뉘어요. 이 글에서는 열두 개 기업이 무슨 일을 하는지 사업 설명 중심으로 하나씩 소개합니다.
반도체는 스마트폰, 서버, 자동차 같은 기기 안에서 계산하고 저장하고 신호를 주고받는 작은 부품이에요. 이 부품이 완성되기까지 여러 회사가 서로 다른 일을 맡고 있어서, 미국 반도체 쪽 회사라고 하면 어느 일을 하는 곳인지부터 갈라 봐야 합니다.
집을 짓는 일에 빗대 볼게요. 건축 설계사무소는 도면을 그리고, 시공사는 도면대로 건물을 올리고, 건설기계 회사는 크레인과 굴착기를 만들어 현장에 납품해요. 셋 다 건설업이지만 공사 물량이 줄 때 가장 먼저 흔들리는 곳은 서로 다릅니다.
반도체도 같은 구조예요. 도면을 그리는 쪽이 설계 회사, 도면대로 웨이퍼 위에 회로를 새기는 쪽이 제조사·파운드리, 그 공정에 들어가는 기계를 만드는 쪽이 장비 회사입니다. 여기에 메모리, 아날로그·전력, 통신처럼 특정 기능에 집중하는 기업이 더해져요.
설계 회사는 흔히 팹리스라고 불러요. 팹(fab)은 반도체 공장을 뜻하고, 팹리스는 공장 없이 설계와 제품 플랫폼에 집중하는 회사라는 말입니다. 생산은 외부 파운드리에 맡기는 경우가 많아요.
아래 표에는 이 글에서 소개하는 열두 곳을 담았어요. 분류는 각 회사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 내는 연간 사업보고서, 즉 10-K의 사업 설명을 기준으로 했습니다.
| 기업 | 티커 | 분류 |
|---|---|---|
| 엔비디아 | NVDA | 반도체 설계 |
| AMD | AMD | 반도체 설계 |
| 브로드컴 | AVGO | 네트워킹·맞춤형 반도체 |
| 퀄컴 | QCOM | 통신·모바일 시스템반도체 |
| 마벨테크놀로지 | MRVL | 데이터 인프라·맞춤형 반도체 |
| 마이크론 | MU | 메모리 반도체 |
| 텍사스인스트루먼트 | TXN | 아날로그·임베디드 반도체 |
| 인텔 | INTC | 제조·파운드리 |
| 글로벌파운드리스 | GFS | 파운드리 |
| 어플라이드머티리얼즈 | AMAT | 제조장비 |
| 램리서치 | LRCX | 제조장비 |
| KLA | KLAC | 제조장비 |
한 회사가 한 칸에만 서 있는 건 아니에요. 인텔처럼 설계와 제조를 함께 하는 회사도 있어서, 표의 분류는 사업 설명에서 가장 앞에 나오는 성격을 기준으로 보면 됩니다.
설계 회사는 어떤 칩을 어떤 용도로 만들지 정하고, 그 칩의 성능과 소프트웨어 환경까지 꾸리는 곳이에요. 미국에는 AI 데이터센터, PC·게임, 스마트폰, 네트워크 장비 같은 분야별로 이름난 설계 회사가 여럿 있습니다.
엔비디아는 2026년 10-K에서 데이터센터용 가속 컴퓨팅·네트워킹 인프라와 AI 솔루션·소프트웨어, 그리고 게이밍·전문 시각화용 GPU를 제공한다고 설명해요. 가속 컴퓨팅은 복잡한 계산을 전용 칩에 맡겨 더 빨리 끝내는 방식입니다.
AMD는 2025년 10-K에서 데이터센터·클라이언트·게이밍·임베디드 시장을 위해 CPU, GPU, AI 가속기, DPU, FPGA 및 적응형 SoC를 개발·판매한다고 소개해요. CPU는 컴퓨터의 두뇌, GPU는 그래픽과 대량 계산에 쓰이는 칩이라고 생각하면 쉽습니다.
브로드컴은 AI 데이터센터에서 쓰는 장치에 힘을 싣는 회사예요. 10-K에서는 맞춤형 가속기, 이더넷 스위칭·NIC·광부품 등을 제공한다고 설명합니다. 계산용 칩이 아니라 서버끼리 데이터를 주고받게 해 주는 연결 쪽이 중심이에요.
퀄컴은 모바일·자동차·IoT 쪽 설계 회사입니다. QCT 반도체 사업에서 모바일·자동차·IoT용 통합회로와 시스템 소프트웨어를 개발·공급하고, 저전력 컴퓨팅과 무선 연결 기술을 제공한다고 해요.
마벨테크놀로지는 AI·데이터센터·컴퓨팅·네트워킹·스토리지용 맞춤형 ASIC, 인터커넥트, 이더넷 솔루션, 프로세서와 스토리지 컨트롤러를 개발한다고 설명해요. ASIC은 한 가지 용도에 맞춰 따로 만드는 칩이고, 인터커넥트는 칩과 칩을 이어 주는 연결 부품입니다.
이렇게 보면 같은 설계 회사여도 손님이 달라요. 엔비디아와 AMD는 연산 칩, 브로드컴과 마벨은 연결과 맞춤형 칩, 퀄컴은 기기 안에 들어가는 통신 칩이라는 식으로 이름을 기억해 두면 구분이 빨라집니다.
파운드리는 남이 그린 설계도대로 칩을 대신 만들어 주는 공장이에요. 여러 고객의 설계를 같은 제조 인프라에서 생산하는 사업이어서, 한 고객이 주문을 줄여도 다른 고객 주문이 빈자리를 채울 수 있다는 점이 특징입니다.
인텔은 CPU 등 반도체 제품을 직접 설계하고 제조하는 회사로 시작했어요. 2025년 10-K에서는 Intel Foundry를 통해 외부 고객에 설계 지원·제조·조립·테스트·첨단 패키징 서비스를 제공한다고 설명합니다. 자기 칩도 만들면서 남의 칩도 만들어 주는 구조예요.
글로벌파운드리스는 자동차·통신 인프라·데이터센터·IoT 등에 쓰이는 칩을 위한 순수 파운드리예요. 웨이퍼 제조 서비스와 전력·RF·실리콘 포토닉스·CMOS 기술을 제공한다고 설명하는데, 가장 가는 회로를 새기는 경쟁보다 특화 공정에 집중하는 쪽에 가깝습니다.
패키징은 만들어진 칩을 잘라서 보호하고 기판에 붙일 수 있는 형태로 조립하는 단계를 말해요. 칩 여러 개를 가까이 붙이는 첨단 패키징이 늘면서 이 단계도 별도 경쟁 분야가 되었습니다.
장비 회사는 칩을 직접 팔지 않고, 칩을 만드는 공장에 기계와 서비스를 공급해요. 노광 전후로 이어지는 증착·식각·세정·계측·검사 같은 공정마다 필요한 장비가 다릅니다.
용어를 먼저 풀어 볼게요. 증착은 웨이퍼 위에 아주 얇은 막을 입히는 일이고, 식각은 그 막을 설계한 모양대로 깎아 내는 일이에요. 세정은 공정 중 남은 불순물을 씻어 내는 일, 계측과 검사는 회로가 설계대로 나왔는지 재고 살피는 일입니다.
어플라이드머티리얼즈는 2025년 10-K에서 반도체 제조용 재료공학 솔루션과 웨이퍼 제조장비를 설계·개발·생산·서비스한다고 설명해요. 패터닝, 트랜지스터와 배선 형성, 계측·검사 공정 장비를 제공합니다.
램리서치는 메모리·파운드리·종합반도체기업 고객의 NVM, DRAM, 로직 생산을 위해 증착·식각·세정 장비와 관련 서비스를 제공한다고 해요. 고객이 칩 종류를 가리지 않고 공정 단계 하나에 깊이 들어간 구조예요.
KLA는 만드는 쪽이 아니라 확인하는 쪽이에요. 반도체 제조를 지원하는 공정 제어·수율 관리 솔루션으로 검사·계측 장비, 소프트웨어 및 서비스를 제공한다고 설명합니다. 수율은 만든 칩 중 쓸 수 있는 칩의 비율을 말해요.
장비 회사를 볼 때 알아 둘 점이 하나 있어요. 장비사 실적은 칩 수요뿐 아니라 고객의 공장 증설과 설비투자 일정에도 영향을 받는다는 것입니다. 칩이 잘 팔려도 고객이 공장 증설을 미루면 장비 주문은 늦게 따라올 수 있어요.
메모리는 데이터를 담아 두는 반도체예요. 마이크론은 DRAM·NAND·NOR 메모리와 저장장치 제품을 제공하고, HBM·DDR5·SSD 같은 데이터센터용 메모리·스토리지 제품을 개발·판매한다고 설명합니다.
DRAM은 컴퓨터가 작업하는 동안 데이터를 잠깐 올려 두는 책상 같은 메모리고, NAND는 전원을 꺼도 파일이 남는 저장 공간에 쓰여요. HBM은 DRAM을 여러 겹 쌓아 AI 가속기 옆에서 많은 데이터를 빠르게 넘겨 주는 메모리입니다.
메모리 회사는 가격 흐름이 실적에 크게 닿는 편이에요. 메모리 가격과 재고 조정이 실적 변동성을 키울 수 있어서, 같은 반도체 회사여도 설계 회사와 움직임이 다르게 나타나기도 합니다.
아날로그 반도체는 소리, 온도, 전압처럼 연속적으로 변하는 신호를 다루는 부품이에요. 전력을 알맞게 나눠 주거나 센서 신호를 컴퓨터가 읽는 숫자로 바꾸는 일이 여기에 속합니다.
텍사스인스트루먼트는 전원관리·신호처리 아날로그 제품과 마이크로컨트롤러·프로세서 등 임베디드 처리 제품을 제공한다고 설명해요. 마이크로컨트롤러는 가전이나 자동차 부품 안에서 정해진 동작을 맡는 작은 컴퓨터입니다.
이런 부품은 자동차·산업기기·전력 시스템에 폭넓게 들어가요. 대신 최종 수요와 고객이 쌓아 둔 재고의 영향을 받기 때문에, 화려한 AI 이야기와는 결이 다른 업황을 따라갑니다.
반도체 ETF는 한 번에 여러 회사를 담는 상품이라, 어떤 회사가 들어 있는지 운용사 페이지에서 바로 볼 수 있어요.
SOXX 보유종목 보러 가기보유 종목 목록과 지수 정보가 함께 나옵니다.
SMH 구성 종목 보러 가기두 상품의 종목 구성을 나란히 놓고 비교해 보세요.
이들 회사의 주가는 한 방향으로만 움직이지 않아요. 같은 날 설계 회사는 오르고 장비 회사는 내리는 일이 흔한데, 두 회사가 돈을 버는 시점과 이유가 다르기 때문입니다.
예를 들어 AI 서버 주문이 늘었다는 소식이 나오면 연산 칩을 파는 설계 회사가 먼저 반응해요. 장비 회사는 그 주문에 맞춰 고객이 공장을 늘릴 때 실적으로 이어지니 한 박자 늦게 움직일 수 있습니다.
그래서 주가가 올랐다는 사실만으로 그 회사의 사업이 좋아졌다고 읽기는 어려워요. 어느 칸의 회사인지, 그 칸의 일감은 지금 어느 단계인지를 함께 놓고 봐야 주가가 왜 움직였는지 설명이 됩니다.
주가는 매일 바뀌어서 현재 시세는 증권사 앱이나 시세 사이트에서 볼 수 있어요. 거래할 수 있는 시간은 미국주식 거래시간 글에서 한국시간으로 볼 수 있습니다.
종목 하나하나를 고르기 부담스러우면 ETF로 여러 회사를 한꺼번에 담는 방법이 있어요. ETF는 여러 종목을 묶어 주식처럼 사고파는 상품인데, 기초가 되는 개념은 ETF란 무엇인가 글에서 쉽게 볼 수 있습니다.
반도체 ETF로 많이 언급되는 상품은 두 가지예요. 하나는 iShares Semiconductor ETF인 SOXX, 다른 하나는 VanEck Semiconductor ETF인 SMH입니다.
이름이 비슷해도 지수 편입 기준과 미국 외 기업 포함 여부가 다를 수 있다는 점은 알아 둬야 해요. 어떤 지수를 따라가는지, 상위에 어떤 회사가 있는지는 상품 페이지에서 확인할 수 있습니다.
ETF에 담긴 회사가 앞에서 본 설계·장비·파운드리 중 어디에 몰려 있는지 보면 상품 성격이 보여요. 설계 회사가 많으면 AI 칩 흐름에, 장비 회사가 많으면 공장 투자 흐름에 더 가깝게 움직인다고 짐작할 수 있습니다.
숫자로 연습해 보는 대신 장면으로 따라가 볼게요. 어느 해 대형 클라우드 업체들이 AI 데이터센터 투자를 크게 늘린다고 가정합니다.
이때 GPU·맞춤형 ASIC·HBM·네트워크 칩·전원관리 IC가 동시에 수혜를 받을 수 있어요. 엔비디아 같은 연산 칩, 브로드컴과 마벨의 연결 칩, 마이크론의 HBM, 전원관리가 필요한 텍사스인스트루먼트까지 일감이 이어지는 모양입니다.
데이터센터를 새로 지으면 반도체 공장도 더 필요해질 수 있어요. 그러면 인텔과 글로벌파운드리스 같은 제조사가 설비를 늘리고, 그 설비를 채우는 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA의 장비 주문도 뒤따릅니다.
반대 상황도 가정해 볼게요. 어느 분기에 데이터센터 투자가 미뤄지면 주문이 한꺼번에 줄어드는 곳이 생겨요. 특정 고객의 주문 취소나 데이터센터 투자 지연이 여러 공급업체에 연쇄적으로 영향을 줄 수 있어서, 잘 나가던 회사들이 같은 날 함께 흔들리기도 합니다.
그래서 AI 수혜라는 같은 이유로 묶인 회사들은 좋을 때도 나쁠 때도 같이 움직이는 경향이 있어요. 이름이 다른 회사 여러 곳을 샀다고 해서 위험까지 나뉘는 건 아니라는 뜻입니다.
반도체 산업의 대표적인 위험은 수요 사이클, 고객 집중, 재고 조정, 대규모 설비투자, 수출규제·지정학, 공정 전환 실패, 공급망 병목입니다. 이름만 나열하면 어렵게 들려서 하나씩 풀어 볼게요.
수요 사이클은 칩이 잘 팔리는 시기와 덜 팔리는 시기가 번갈아 온다는 뜻이에요. 재고 조정은 고객이 쌓아 둔 부품을 먼저 쓰느라 새 주문을 줄이는 시기를 말합니다.
고객 집중은 소수의 큰 고객에게 매출이 몰려 있는 상태예요. 설비투자는 공장과 장비를 사들이는 큰돈이라 한번 늘리면 수요가 꺾여도 줄이기 어렵습니다.
수출규제와 지정학은 특정 나라로 칩이나 장비를 팔지 못하게 하는 조치, 공정 전환 실패는 더 미세한 새 공정으로 넘어가다 수율이 안 나오는 일을 말해요. 공급망 병목은 부품 하나가 모자라 제품 전체가 늦어지는 상황입니다.
같은 테마여도 설계·메모리·파운드리·장비의 위험은 같지 않아요. 설계 회사는 고객 주문과 제조 파트너, 장비 회사는 고객의 투자 일정, 메모리 회사는 가격과 재고가 상대적으로 크게 닿습니다.
회사를 비교할 때 가장 먼저 던질 질문은 이 회사가 어느 칸에서 돈을 버느냐예요. 칸이 정해지면 같은 칸의 회사끼리 비교하기가 쉬워집니다.
두 번째는 내가 따라가고 싶은 흐름이 무엇이냐는 질문이에요. AI 칩 흐름이면 설계와 연결 칩, 공장 투자 흐름이면 제조와 장비, 가격 순환이면 메모리 쪽에서 비교를 시작하면 됩니다.
세 번째는 한 곳을 보느냐 묶음으로 보느냐예요. 한 회사를 깊이 보면 사업 설명과 실적이 선명하게 보이고, ETF로 보면 한 회사의 사정에 덜 휘둘리는 대신 구성이 상품마다 다릅니다.
해외 주식은 팔아서 이익이 나면 세금이 따라와요. 해외주식 양도소득세는 양도소득세 글에서, 증권사에서 사는 순서는 미국주식 사는 법 글에서 볼 수 있습니다.
설계 쪽에 엔비디아·AMD·브로드컴·퀄컴·마벨테크놀로지, 메모리의 마이크론, 아날로그의 텍사스인스트루먼트가 있어요. 제조·파운드리는 인텔과 글로벌파운드리스, 장비는 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA입니다.
팹리스는 공장 없이 칩을 설계해 판매하는 회사이고, 파운드리는 남의 설계도대로 칩을 대신 만들어 주는 회사예요. 설계와 제조를 모두 하는 인텔 같은 곳도 있습니다.
칩을 직접 팔지는 않지만 반도체 산업에 속하는 회사로 보는 경우가 많아요. 칩 공장에 증착·식각·세정·계측·검사 장비를 공급하는 어플라이드머티리얼즈·램리서치·KLA가 대표적입니다.
증권사 앱이나 시세 사이트에서 실시간에 가까운 값을 볼 수 있어요. ETF 구성은 운용사 상품 페이지에서 볼 수 있어요.
한 회사의 사정에 덜 흔들리는 효과는 있지만 위험이 사라지지는 않아요. 담긴 회사들이 같은 AI 수요에 묶여 있으면 함께 움직일 수 있습니다.
NVIDIA 2026 Form 10-K sec.gov | 엔비디아 사업 설명 (확인일 2026-02-25)
AMD 2025 Form 10-K sec.gov | AMD 사업 설명 (확인일 2026-02-04)
Intel 2025 Form 10-K sec.gov | 인텔 사업·파운드리 설명 (확인일 2026-01-23)
Applied Materials 2025 Form 10-K sec.gov | 장비 사업 설명 (확인일 2025-12-12)
Lam Research 2026 Form 10-K sec.gov | 증착·식각·세정 장비 설명 (확인일 2026-08-07)
KLA 2026 Form 10-K sec.gov | 검사·계측 장비 설명 (확인일 2026-08-06)
Broadcom 2025 Form 10-K sec.gov | 네트워킹·맞춤형 반도체 설명 (확인일 2025-12-19)
Micron 2025 Form 10-K sec.gov | 메모리 사업 설명 (확인일 2025-10-10)
QUALCOMM 2025 Form 10-K sec.gov | 모바일 반도체 설명 (확인일 2025-11-05)
Texas Instruments 2025 Form 10-K sec.gov | 아날로그·임베디드 설명 (확인일 2026-02-13)
GlobalFoundries 2025 Form 10-K sec.gov | 파운드리 사업 설명 (확인일 2026-02-19)
Marvell 2026 Form 10-K sec.gov | 데이터 인프라 반도체 설명 (확인일 2026-03-11)
iShares Semiconductor ETF 공식 상품 페이지 ishares.com | SOXX 정보 (확인일 2026-10-13)
VanEck Semiconductor ETF 공식 상품 페이지 vaneck.com | SMH 정보 (확인일 2026-10-13)
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